中國電科網(wǎng)通院研制的SiP芯片具備量產(chǎn)能力

　　近日，由中國電科網(wǎng)絡(luò )通信研究院研制的系統級封裝(SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。

　　SiP芯片是通過(guò)高密度3D集成，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統芯片。與原來(lái)采用印制電路板實(shí)現的方案相比，該芯片在改善性能的同時(shí)，面積減少80%以上，為終端設備的數字化、小型化演進(jìn)提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場(chǎng)景，實(shí)現信號數字化和接收處理功能。