碳化硅(SiC)作為半導體領(lǐng)域的新生力量，正持續受到資本追捧。
集邦咨詢(xún)顧問(wèn)(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集邦咨詢(xún)”)數據顯示，今年以來(lái)，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈已有44家公司獲得融資。其中，廣州南砂晶圓半導體技術(shù)有限公司、蘇州悉智科技有限公司等7家公司在年內均已完成兩輪融資。
“碳化硅作為一種先進(jìn)的半導體材料，具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場(chǎng)高、熱導率高等特點(diǎn)，為半導體技術(shù)實(shí)現突破性發(fā)展提供了巨大的潛力，是半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要方向。”西安工程大學(xué)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和投資研究中心主任王鐵山在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，預計在政策、市場(chǎng)等因素的推動(dòng)下，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )持續得到資本青睞。
上游環(huán)節融資減少
從國內碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節來(lái)看，今年以來(lái)，襯底、器件、設備等細分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資，集邦咨詢(xún)認為，這表明企業(yè)在任何環(huán)節都有“拿手好戲”或取得一定的突破。
據了解，襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底的產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續的器件產(chǎn)能和性能，2024年，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、粵海金半導體科技有限公司等部分碳化硅襯底企業(yè)獲得了投資機構青睞。
集邦咨詢(xún)分析稱(chēng)，整體來(lái)看，與2023年相比，2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對較少，這與襯底細分領(lǐng)域的發(fā)展現狀有一定關(guān)系。
碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個(gè)重要因素。隨著(zhù)近年來(lái)全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過(guò)于求現象已開(kāi)始顯現。
從市場(chǎng)層面看，碳化硅襯底市場(chǎng)價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始持續走低。據了解，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價(jià)格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。
集邦咨詢(xún)稱(chēng)，價(jià)格戰背景下，各大碳化硅襯底廠(chǎng)商的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況普遍不盡人意，這也是為什么只有少數獲得重大技術(shù)突破的企業(yè)完成了新的融資。
山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司董事長(cháng)、總經(jīng)理宗艷民在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，SiC襯底價(jià)格會(huì )下降，這一方面是由于技術(shù)的提升和規?；苿?dòng)襯底成本的下降;另一方面，目前SiC襯底價(jià)格比硅襯底高，而價(jià)格下降有助于下游應用的擴展，推動(dòng)SiC更加廣闊的滲透應用。
器件領(lǐng)域更受資本青睞
器件廠(chǎng)商直接面對的是終端市場(chǎng)，對于碳化硅的應用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資有相當一部分集中在器件領(lǐng)域。
對此，集邦咨詢(xún)分析稱(chēng)，在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設備需求，相關(guān)企業(yè)在吃到產(chǎn)線(xiàn)建設紅利的同時(shí)，也獲得了投資機構加碼，2024年有近半數的融資事件都發(fā)生在設備領(lǐng)域。
“由于碳化硅下游應用廣泛，包括新能源汽車(chē)，光伏逆變器，通信，軌道交通等眾多領(lǐng)域，未來(lái)幾年碳化硅市場(chǎng)的需求仍將穩定增長(cháng)。”萬(wàn)聯(lián)證券投資顧問(wèn)屈放表示，尤其在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，在未來(lái)的車(chē)載系統，電機，轉換器以及充電樁方面都將有較為廣闊的應用場(chǎng)景。
集邦咨詢(xún)認為，與硅基器件相比，SiC功率器件能更好地滿(mǎn)足高壓快充需求，助力新能源汽車(chē)延長(cháng)續航里程、縮短充電時(shí)長(cháng)、提高電池容量、實(shí)現車(chē)身輕量化。
據了解，目前，特斯拉、比亞迪、理想、蔚來(lái)、小米等全球多家車(chē)企的熱門(mén)車(chē)型已搭載使用SiC器件。在業(yè)內看來(lái)，技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴張，帶動(dòng)良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽車(chē)領(lǐng)域加速滲透。
“此外，未來(lái)在光伏、風(fēng)電、以及工業(yè)領(lǐng)域碳化硅的市場(chǎng)滲透率也將會(huì )大幅度提升”。在屈放看來(lái)，未來(lái)一段時(shí)間，隨著(zhù)碳化硅市場(chǎng)規模持續擴大，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資熱潮有望持續。
據集邦咨詢(xún)數據，2023年全球SiC功率器件市場(chǎng)規模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，年增速達25%。
來(lái)源：證券日報記者 殷高峰
評論