高測股份研發加速度助力HJT產業化 行業首發60μm超薄硅片

據高測股份官微，東吳證券2023年新技術系列會議在上海召開，高測股份亮相新技術會議之機械專場，向業內分享公司超薄半片硅片進展，首次展示60μm超薄硅片。在降本和提效的雙重因素驅動下，電池片逐步向N型高效電池片TOPCon和HJT等方向發展，所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高測股份充分發揮技術閉環專業化切割優勢，在大尺寸薄片化上一直積極進行研發技術創新，積累切片環節Know-how。不斷推動182mm、210mm大尺寸硅片厚度從170μm向150μm及130μm迭代并實現良率的持續提升，目前公司已具備210mm規格110μm硅片半片的量產能力，并在研發端突破了60 μm薄片化的技術壁壘。